张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种，上海smt贴片加工，而根据加工的要求，主要有外形加工和孔加工两大类，具体的描述如下：
一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于贴片成品的外形加工，加工的方法有剪、锯、冲、铣。精加工中，剪和锯的成本1低，适用于多品种小批量，精度要求低的场合的贴片加工，冲的方法在大批量生产时是为经济的机械加工方法，适用于精度要求不高，元件安装密度不高的单面印制板，以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。
二、孔加工有冲和钻两种方法，异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。冲孔加工需要有冲模来保证，由于冲模的成本较高，一次性的先期投入较大，所以冲孔一般只适用于无小孔，孔径精度要求不高，不需要金属化孔的大批量单面板，手工钻孔一般适用于精度不高，品种多，上海smt生产线，批量小的电路板贴片加工。其中数控钻孔加工的精度高，适用于大部分电路板的贴片加工，可以加工0.1mm以上孔径的小孔，但是数控钻孔的设备及加工成本高。
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SMT组装前的检验
组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。
表面组装元器件(SMC/SMD)检验
元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。
作为加工车间可做以下外观检查：
1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。
2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。
3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。
4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)
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SMT工艺有哪些要素构成
0印1刷(红胶/锡膏)--gt; 检测(可选AOI全自动或者目视检测)--gt;贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--gt;检测(可选AOI 光学/目视检测)--gt; 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--gt; 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--gt; 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--gt; 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮1刀漏印到PCB的焊盘上，上海smt贴片厂，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的1前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
维修
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。
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