GLPOLY导热硅胶片替代贝格斯Gap Pad A3000

所属公司: 深圳金菱通达导热复合材料制造有限公司 更多产品
公司主营: 导热材料
联系人: 桂黎明
联系电话: 0755-27579310
发货地址: 深圳宝安45区华丰新安商务大厦616,619
产品属性
品牌: GLPOLY
导热率: 3.0W/mK
击穿电压: 10kV/mm
阻燃: UL94 V-0
价格: ¥63.00元/片
起订: 10 片
供货总量: 2000000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
产地: 广东 深圳
修改日期: 2017-07-13 17:09
浏览次数: 1
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详细介绍
耐高温导热硅胶片XK-P30高绝缘性,防EMI,导热系数3.0W,厚度可做到0.3~5.0mm,耐电压大于10KV,使用温度-50~200℃,短期耐温300℃可达10分钟,耐高温导热硅胶片XK-P30,在低压力下就拥有高变形量,使机构设计上拥有极低应力堆积,超柔软及高压缩性,可做为振动吸收体,已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备,符合国际无毒绿色产品要求。耐高温导热硅胶片表面自黏无需要背胶就可以安装操作,使用十分方便。
耐高温导热硅胶片适用于机顶盒,笔记本电脑,高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。

 
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000 

 
耐高温导热硅胶片XK-P30产品参数表:

 
unit
XK-P30
Method
补强材 Reinforcement Carrier
 
 -
 
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
 
2-side
 
颜色 Color
 
Light Blue
visual
厚度 Thickness
mm
0.3~5.0
ASTM D374
密度 Specific Gravity
g/cm3
3.1
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
15~20
JIS K7312
 
Shore 00
40~50
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi
in2/W
0.28
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
3
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149


 
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