耐高温导热硅胶片适用于机顶盒，笔记本电脑，高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
耐高温导热硅胶片XK-P30产品参数表：
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unit
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XK-P30
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Method
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补强材 Reinforcement Carrier
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-
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
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2-side
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颜色 Color
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Light Blue
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~5.0
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ASTM D374
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密度 Specific Gravity
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g/cm3
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3.1
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ASTM D792
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硬度 Hardness
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Asker C
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15~20
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JIS K7312
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Shore 00
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40~50
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ASTM D2240
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热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi
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℃in2/W
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0.28
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ASTM D5470
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导热系数 Thermal Conductivity
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W/mK
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3
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HOT DISK
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体积电阻 Volume Resistivity
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Ωcm
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>1013
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ASTM D257
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击穿电压 Breakdown Voltage
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KV/mm
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>10
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ASTM D149
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