作为当今电子加工的主要方式之一，表面贴装工艺越来越受到人们的欢迎，SMT贴片加工，并已广泛服务于各个领域的电子生产。充分了解SMT贴片工艺流程有助于电子产品生产者更好地应用这一技术，为实现其产品快速占领市场、获得更高投资回报率具有重要作用。SMT贴片流程主要包含：印刷、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修。市场竞争自始至终都是剧烈和残酷的，电子产业作为以需求驱动的市场，未来的竞争核心就在于敏捷的工艺技术装备系统，SMT贴片加工厂家，因此，SMT贴片工艺的发展方向是使SMT工艺技术装备朝着敏捷、快速反应的方向发展。
为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，SMT贴片加工谁家好，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT贴片加工基本介绍，SMT的特点，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，鞍山SMT贴片加工，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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