油位传感器电阻片-厚博电子(在线咨询)-传感器电阻片

产品编号:119985116 修改时间:2023-03-23 10:32
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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,油位传感器电阻片,则用氧化铍陶瓷。基片的至小厚度为0.25毫米,经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上,再将模版贴在丝网上;或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。


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陶瓷电路板 ,是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂,在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1] 可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当昂贵LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺,但制备的线路精度较差,成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内,由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求,一般不能低于150?300微米,因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。DPC的制备方式包含真空镀膜,湿法镀膜,曝光显影、蚀刻等工艺环节,因此其产品的价格比较高昂。另外,在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,传统钻铣床和冲床无法对其进行加工,因此结合力和线宽现距也更精细。








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硅胶发热片(SCS),即硅橡胶发热片(加热片)又称硅橡胶加热垫片/电热膜/电热带/电热片,油桶加热器/加热带/加热板等等,叫法不一。是由两张玻璃纤维布及双片压硅胶合制而成的硅橡胶玻璃纤维布构成。由于它为薄片状产品(一般标准厚度为1.5mm),它具有很好的柔软性,可以与被加热物体完全紧密接触。因它具有柔性,更容易贴近加热体,且形状可随要求变化设计加热,传感器电阻片,这样,就能够让热传递到任何所需的地方。一般的平面发热体以碳为主要成份,而硅胶加热器是经过排列后的镍合金电阻线组成,因此可安心使用。而其面状加热器可随要求制作成各种形状。

硅胶发热片是一种软性可弯曲的薄片状电热器件.它是把泊状、丝状的金属发热体均布于涂布有耐高温硅橡胶的玻璃纤维布间、经高温模压而成.其体薄,通常厚0.8~1.5MM、硅胶发热片质轻,一般,每平方1.3~1.9千克.通电发热迅速、温升快,具有发热面大、发热均匀、耐候、耐腐、环保、阻燃、安装方便、寿命长、绝缘强度高的特性.在众多的电热器件都有用到。


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