PCBA中的“烧录”程序指的是什么？
在PCBA加工过程中，线路板焊接，为了能让PCB板能实现某些特定的功能，除了硬件没问题外，还需要加入软件功能才可以，这时候，生产线路板，我们就需要进行程序的“烧录”，fpc线路板，在开始“烧录”之前，我们要测试PCB板是否合格，然后选择合适的烧录方式。现在的烧录方式一般分为离线烧录和在线烧录。线路板
离线烧录：通过适配器和不同封装的芯片链接，芯片与适配器搭配使用才能实现程序的烧录。适配器的本质类似于一种精密夹具，不同封装的芯片需要配合不同的适配座。如果生产测试时出现错误，进行生产回溯重新修正，就需要把芯片从适配器上拆卸下来，重新按照规定的流程进行烧录，耗费较大的人力物力，成本较高，而且也比较容易出现问题，所以一般不推荐离线烧录。
在线烧录：在线烧录使用的是芯片的标准通信总线，如USB、SWD、JTAG、UART等，接口一般是固定的，烧录时所需要连接的脚位也很少。由于接口通信速率并不高，采用一般的线材即可完成烧录，不会产生高消耗。在线烧录是通过线材连接来进行程序烧录的，如果生产测试的时候发现出错了，重新进行烧录即可，无需拆卸芯片。不仅节省生产成本，而且增加了烧录的效率。所以现在一般都会采用在线烧录的方式。
中小批量smt贴片加工线路板
中小批量smt贴片加工对PCB文件做的检查项目与SMT的影响
1、上锡位不能有丝印图。
2、铜箔与板边的距离0.5mm，组件与板边的距离为5.0mm焊盘与板边的距离4.0mm。
3、铜箔的间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。
4、设计双面板时要注意，金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，鸡西线路板，一定要用阻焊油或丝印油盖住。
5、跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。
6、电解电容不可以触及发热的组件.如大功率电阻，热敏电阻.变压器.散热器.电解电容与散热器的间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。
7、大型元器件(如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座.)应加大焊盘。
8、铜箔的线宽:单面板0.3mm，双面板0.2mm边上的铜箔也要1.0mm。
玖、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。
10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板为1.5mm单面板为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。
11、焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。
12、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。
13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。
14、为减少焊点短路，所有的双面板，过孔都不开阻焊窗。
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