电路板生产测试操作工作指引
1.0目的：
为了规范测试员的操作，保证测试之产品满足客户要求。
2.0适用范围：
适用于测试房的操作。
3.0所用设备：
3.1万通达高压测试机
4.0参考文件：
4.1万通达高压测试机操作说明书
5.0工作内容：
5.1设备操作：
5.1.1万通达高压测试机操作：
5.1.1.1先检查电源及气压是否正常，在打开电源和电脑主机，显示DOS画面后进入测试系统。按空格键进行测试机自检。
5.1.1.2在“参数”莱单下光标移动到“产品参数”栏按回车键显示的画面可核对此资料的编号和总点数与测试架上的是否相对，然后按ESC键，移动光标到“显示数据”栏回车，再将光标移到“打印小结”栏回车，并把打印和测试的资料头进行核对。
5.1.1.3如此款板为新板，要在产品参数里更改参数，然后把学习好的资料从显示数据里打印出点再与板核对，若资料正确，将正确资料的小结，贴在下模的右边，并签上名。
5.1.1.4资料的储存：新资料的储存，新资料核对无误后，将光标移到文件栏下的“储存文件”然后回车表示该文件已被贮存到机器中（C盘），
5.1.1.5资料的读取
A、C盘资料的读取，在“文件”栏下，将光标移到“开启文件”栏下回车，然后输入新需文件名，若无该文件，则应在A盘中读取。
B、若C盘无所需资料，重新学习，按5.1.1.3执行。
5.1.1.6双模的安装，将下模放在机台上用螺丝固定牢，插好排线在把铝片放在下模种针处上面，用两条条形的要条分别放在两面三刀边把上模放上来用对位柱对位插好排线上模平衡压下固定好上模取掉对位柱。
5.1.1.7把相应的实板放在下模的定位针里，放一段蓝胶在板的上面，压下上模把上模升上去取板好有没有偏位。有的调试好在测试与学习资料。
5.1.1.8打印出学习资料及独立点，用菲林与相应实板相核对独立点的数字在打印学习小结并贴在测试架下模签好自已的名字。
线路板
当硬件工程师刚刚接触多层PCB时，很容易看到晕。连接十层和八层，线条像蜘蛛网。小编绘制了多层PCB电路板的几个内部结构图，并使用三维图形显示了各种层叠结构的PCB图纸的内部结构。感觉很好，就像它！高密度互连板（HDI）的核心，即通孔中多层PCB的线路处理，与单层双层没有区别，主要区别在于通孔的过程。 线路板线全部被蚀刻，通孔被钻孔然后镀铜。如果您了解硬件开发，则不会详细介绍。多层电路板通常具有通孔板，一阶板，二阶板和二阶堆叠板。更高阶，如三阶板，任何一层互连板通常使用很少，价格昂贵，讨论不多。在正常情况下，8位MCU产品使用2层通孔板; 32位单芯片级智能硬件，采用4层和-6层通孔板; Linux和Android级智能硬件，使用6层通孔到8个一阶HDI板;诸如智能电话之类的紧凑型产品通常使用8层一阶至10层二阶电路板。 ？8层二阶堆叠孔，Qualcomm Snapdragon 624常见的通孔只有一种类型的通孔，从层到后一层。无论是外部线还是内部线，孔都被穿孔。它被称为通孔板。
3金属合金合成
铜和锡的金属间键形成晶粒，晶粒的形状和尺寸取决于焊接时的温度的持续时间和强度。焊接过程中较少的热量可以形成精细的晶体结构，从而形成具有更好强度的优异焊点。反应时间太长，无论是由于焊接时间太长还是温度太高或两者兼而有之，都会导致粗糙的晶体结构，这种结晶是砾石和脆性的，并且剪切强度小。
铜用作金属基板，锡铅用作焊料合金，铅和铜不形成任何金属合金复合物。然而，锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊料和金属的接合表面上形成金属。显示了合金Cu3Sn和Cu6Sn5。 线路板
金属合金层（n相ε相）必须非常薄。在激光焊接中，金属合金层的厚度为0.1mm。在波峰焊和手工焊接中，优良焊点的金属间键合的厚度大多超过0.5μm。由于焊接接头的剪切强度随着金属合金层的厚度增加而减小，因此经常尝试将金属合金层的厚度保持在1μm以下，这可以通过使焊接时间尽可能短来实现。
金属合金复合层的厚度取决于形成焊点的温度和时间。理想情况下，焊接应在220“t内完成约2秒钟。在这种情况下，铜和锡的化学扩散反应会产生适量的金属。合金接合材料Cu3Sn和Cu6Sn5具有约0.5μm的厚度。在焊接过程中没有升温到适当温度的冷焊点或焊点处，金属间键不足是常见的，这可能导致焊接表面的切割。相反，如图所示，通常在过热或焊接太久的焊点中发现的太厚的金属合金层将导致焊点处的拉伸强度非常弱。
4沾锡角线路板
当焊料的低共熔点的温度高约35℃时，当在热焊剂涂覆的表面上放置一滴焊料时，形成弯月面，并且在一定程度上，金属表面被镀锡。它可以通过弯月面的形状来评估。如果焊料弯月面具有明显的底切，形状像油脂金属板上的水滴，或者甚至趋于球形，则金属不可焊接。仅弯月面被拉伸至小于30.小角度具有良好的可焊性。
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