1um=？mm，1mil=？MM 线路板 pcb常用单位换算公式
从事pcb行业的人员来讲，难免会碰到各种数据的单位．各种单位之间的换算也是经常需要用到的．经常需要去查找出换算值．为了方便pcb从业人员，pcb工程 pcb电子工程师等人员使用学习。下面例举出各种单位之间的换算值，供大家参考．中文和英文简写均有注明．相信下面的单位换算，是值大家保留学习的．下面例举出各种单位之间的换算值，供大家参考．中文和英文简写均有注明．相信下面的单位换算，线路板工厂，是值大家保留学习的．
一 线宽/线距/镀层厚度常用单位：1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）
1um=0.03937 mil
1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）
1um（1微米）=0.001mm
1mil=0.0254MM(换算来由：1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm )
故知：4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距1mil=25.4um 1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝二（pcb板 铜泊厚度常用单位）1OZ（盎司）=35UM(微米)=28.35克/平方英尺
1OZ（盎司）=28.35克，此为英制单位
1OZ（盎司）=28.35克/平方英尺=35UM微米H/H=18um/18um微米 双面板，两面都是18UM铜厚三 相对不常用位换算：
1英尺=12英寸
1英寸inch=1000密尔mil
1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺（1平方分米=10.76平方英尺）
1AM=1安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金
1平方英尺=9.29平方分米1加仑(英制)=4.5升
1加仑美制=3.785升
1KHA=1000安小时
1安培小时=3600库仑
厚铜电路板对铜面要求特殊，面铜要求厚，所以铜面与PP基材间存在很大的高度差，如要求在线路间均匀的填满防焊，过程控制不好，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。本文通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验线路板工厂，改善了假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题，提高了厚铜板阻焊印刷良率。
近年来消费类电子产品市场不断发展与成熟，也给各PCB厂商带来了激烈的竞争，在此情况下，一方面各PCB厂商纷纷寻找新的利润点；另一方面各PCB厂商为降低生产成本不断改变代工的产品形态，厚铜板这种只有少部分PCB厂商生产的产品以其单价高的优势成为个PCB厂商追逐的重点；一般将内外层完成铜厚≥2OZ的线路板称为厚铜板，其主要特点是：承载电流大、减少热应变和散热；主要应用于通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等线路板工厂；因为厚铜板对铜面要求特殊，铜厚比一般线路板面通铜要厚，所以铜面与PP底材间存在很大的高度差，如要求在铜面及线路间均匀的填满防焊，对于防焊印制的作业方式是个很大挑战，如果过程控制不好或印刷作业人员技术不够，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象，本文通过不同的方法，对厚铜板的防焊印刷方法进行研究，让阻焊印刷对印刷作业员的技能要求降低，品质外观能有更好的改善。
传统厚铜板阻焊印刷流程为：
阻焊前处理→阻焊印刷（使用加80-150ml开油水油墨）→静置2-3H→预烤→检验→曝光→显影→检验→阻焊固化→阻焊前处理（不开磨刷）→加印（使用加80-130ml开油水油墨）→静置2H→预烤→检验→曝光→显影→检验→后固化
传统流程的缺点：
①油墨起皱：因厚铜板铜与基材的落差太大，阻焊印刷时铜面与基材位置的油墨会较厚，油墨太厚会造成油墨起皱。
②油墨气泡：油墨太厚时油墨内的起泡较难排排出，预烤后造成油墨气泡。
③流程时间长：静置时间过长，静置过程中容易油墨吸湿造成信赖性不合格。
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