FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承"注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信"的经营理念，坚持以佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。 我司线路板生产工艺能力如下 1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-8层 3、大加工面积 单面/双面600mmx450mm 4、板厚 0.3mm-3.2mm小线宽 0.10mm小线距 0.10mm 5、小成品孔径 0.2mm 6、小焊盘直径 0.6mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω（常态） 10、孔电阻 ≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度>5H 14、热冲击 288℃10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米 19、客供资料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等 特色：样板小批量快24小时交货 分类 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。 如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。
