半导体单晶硅棒
产品编号:28422351
修改时间:2019-03-01 12:40 发布IP:183.160.254.228 访问统计:1次
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产品技术参数规格书
1、Crystalline structure 晶体结构:Monocrystalline
2、Growth Method 生长方式:Cz
3、Dopant 掺杂剂:B/P/As/Sb
4、Conductance type 导电类型:P/N
5、Orientation 晶向:111/100/110
6、Resistivity 电阻率:0.001-1000 Ω.cm
7、Diameter 直径:4英吋~15英吋(Customer standard)
8、Dislocation density 位错密度:Acceptable or None
9、Oxygen Concentration 氧含量:≤18ppma(New ASTM)
10、Carbon Concentration 碳含量:≤1ppma
11、RRG 电阻率均匀性:Customer standard
12、ORG 氧含量均匀性:Customer standard
13、Surface metals 金属含量:≤5E10 atoms/cm2
14、Notch 定位槽:SEMI Standard
15、Notch Depth 定位槽深度:1.0+0.25/-0.00
16、Notch Angle 定位槽角度:90º+5º/-1º
17、Notch Orientation 定位槽方向:<100>±1°or <110>±1°
18、Rolling 滚磨:Yes or N0
19、length 晶棒长度:≥100mm
20、Quantity 订购量:≥200kg
产品性能:高纯硅制作≥12N
产品优点:P型/N型
产品用途:IC集成、分立器件、硅靶材、光学元器件、硅基底材料等
售后服务:上海和合肥两处售后中心
产品包装:泡沫木箱
免责声明:"半导体单晶硅棒"由安徽辰松电子科技有限公司自行提供,真实合法性由发布企业负责,环球贸易网对此不承担任何保证责任。
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