半导体晶圆片

产品编号:28421288 修改时间:2019-03-01 12:40 发布IP:183.160.69.129 访问统计:1次
所属公司: 安徽辰松电子科技有限公司 更多产品
联系人: 陈昌松
联系电话: 15395089826
18119668830
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品牌: 辰松科技
晶体结构: 单晶
生产方式: CZ
规格: 100mm~300mm
价格: ¥100.00元/片
起订: 500 片
供货总量: 30000 片
发货期限: 自买家付款之日起 60 天内发货
产地: 合肥半导体材料
发货地址: 安徽省合肥市包河区庐州大道711号
 
 
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半导体晶圆片的详细介绍 相关文档: PDF DOC TXT

Prime WaferTest WaferDummy Wafer

1Crystalline structure 晶体结构:Monocrystalline

2Growth Method 生长方式:Cz

3Dopant 掺杂剂:B or P or As or Sb

4Conductance type 导电类型:P or N

5Orientation 晶向 : <100>±0.5º or <111>±0.5º or <110>±0.5º

6Resistivity 电阻率::0.001-1000 Ω.cmCustomer Std

7Diameter 直径:100mm or 150mm or 200mm or 300mm

8Thickness 厚度:Customer Std

9TTV 总厚度变化:≤5 um

10BOW 弯曲度:≤30 um

11Warp 翘曲度:≤30 um

12Global TIR (um)平整度:≤4

13RRGCustomer Std

14ORGCustomer Std

15Surface metals≤5E10 atoms/cm2


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