电解铜箔有哪些基本要求
1、剥离强度
在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，压延铜箔，所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。
背胶铜箔的使用注意事项
1、如果背胶铜箔在开封后，有一次性未使用完的背胶铜箔，请使用自封袋密封后保存，否则时间长了容易使胶水失效，造成粘性不强，甚至失去粘性。
2、背胶铜箔易储存在通风且干燥处，室温在25℃左右的阴凉处为宜，杜绝阳光直射或暴晒。
3、防静电地坪导电背胶铜箔在出厂后6个月内使用完，效果佳。
4、由于背胶铜箔的粘性较强，在黏贴之前，如果被贴物面积过大，背胶铜箔粘贴距离过长，则应在被贴物表面先行画好直线，金华铜箔，按照直线逐步贴合，否则一旦贴歪，电池铜箔，要想揭下来重新贴合，背胶铜箔容易损坏，造成不必要的浪费。
裸铜箔的主要参数和特性裸铜箔的主要参数和特性
裸铜箔用于电磁射线干扰有很好的佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途。以高纯度的铜箔为基材再覆以环保型的导电胶或者不导电胶而成的铜箔胶带，产品导电性能良好，检验参数如下：
材质：CU 99.98%
基材厚度：0.018mm-0.05mm
胶粘厚度：0.035mm
胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）
特性：
1.超薄柔软
2.导电性佳
3.屏蔽效能高
4.不起毛边，易于加工
5.非电镀产品，符合环保趋势。
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