型号 熔点 ℃ 工作温度℃ 粘力25℃kgf/cm2
CH60 62 110 45
CH70 72 120 55
CH80 82 120 70
包装规格：方块200g
根据加工件尺寸大小、加工环境选择合适的型号
本产品适用于半导体材料如硅片，锗片，砷化镓，蓝宝石衬底片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，蓝宝石，光学玻璃，特殊物体等的加工过程。本产品的热伸缩系数小，适合作为精密加工过程中的粘结物质。
精密研磨时的临时固定粘合剂。主要适于光学玻璃精密加工工序。
用途：主要适用于光学玻璃，蓝宝石，水晶，半导体材料硅片，锗片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，金属、陶瓷的精密加工工序。
(特别适用于陶瓷粗磨+精磨专用)
特点：在低温下即可溶解，粘度高，短时间内即可凝固。
成分：保密。
清 洗：碳氢化合物，氯化溶剂或者碱性溶剂等。