pcb采用沉金工艺的一些好处
在pcb的一些表面处理中有一种工艺叫沉金，沉金的目的是在pcb上沉积颜色，光亮度强，而且镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。那pcb采用沉金工艺有什么好处呢？
1.颜色光亮好看，可以吸引客户；
2.沉金形成的表面结构容易焊接和有比较好的过程能力，品质有保证；
3.沉金在焊盘上有镍金，对传输的信号没有影响，传输信号是在铜层；
4.沉金的金属性比较稳定，晶体结构紧密，不易发生氧化；
5.沉金在焊盘上有镍金，线路上的阻焊与铜层牢固，不会造成短路；
6.不会对间距有影响而可以便利工作，可以控制沉金板的应力，使用的时候体验会很好。
pcb采用沉金工艺是有一定的好处的，为普遍的就是沉金工艺，不过也是要看pcb厂家要求而安排生产。中雷电子专业高精密PCB厂家，欢迎选择中雷电子做线路板。
pcb的基板材质有哪几种
pcb基板是pcb制作过程中必不可少的材料之一，不同的基板材质pcb的使用性能是不一样的，是各不相同的。那么pcb基板材质都有哪些呢?
1.镀金版，镀金板制程在所有PCB板材中是成本很高的，也是质量好比较稳定的板材，适合用用于无铅制程的板材。要求高的电子产品，用这种板材比较可靠和稳定。
2.OSP板，OSP板的制作成本低廉，操作简单，质量不是很好。
3.化银板，“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，而如今的“浸镀银”却和以往单纯的金属银不同，它是通过跟有机物共镀的“有机银”能满足未来无铅制程上的需求，且它的焊性寿命也比OSP板更久。
4.化金板，对pcb制作有一定影响，在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但大多pcb厂家使用此制程。
5.化锡板，化锡板容易受到污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化的情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对也较高。
6.喷锡板，喷锡板的制作费用较低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性强。缺点在于喷锡板中含有铅，因此对于无铅制程是不能使用的。
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教你了解多层pcb和单层pcb区分知识
1、拿起来对着灯光照，内层芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多层板pcb，反之就是单双面板，而单面板，只有一层线路，孔里面没有铜。双面板的就是正反面都有线路，导通过孔内有铜。
2、根本的区别就是线路层数不同：
单层pcb只有一层线路（铜层），所有孔都是非金属化孔，无电镀流程
双层pcb有两层线路（铜层），有金属化孔和非金属化孔，有电镀流程
3、pcb分为单面pcb，双面pcb和多层pcb，多层pcb是指三层及以上层数的pcb。多层pcb的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。
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