规格
操作系统
WINDOWS XP (中文、日文、英文�闹钟镅郧谢唬�
基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）
XL 型基板 (610×460mm)
长尺寸基板（L型基板规格）800×360mm
长尺寸基板（L-Wide型基板规格）1,010×360mm
长尺寸基板（XL型基板规格）1,210×560mm
贴装元件高度
6mm / 12mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm
图像识别（MNVC 选购件）
标准相机：□3mm～□33.5
精密相机：1.0×0.5mm～□20mm
贴装速度
佳条件：0.153秒/芯片(23,500CPH)
MNVC IC（佳条件）：9,000CPH（选购件）
贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）
图像识别：±0.04mm(±3σ）
装着元件种类
多160种（换算成8mm纸带，电动双轨带式供料器时)
装置尺寸(W*D*H)
M基板用：1,500×1,580×1,500mm
L 基板用：1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板 ：1,800×1,690×1,500mm
E基板用：2,131×1,890×1,500mm
装置重量：
M型基板 约1,850Kg
L型基板 约1,950Kg
XL型基板 约2,250Kg
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基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）
XL 型基板 (610×460mm)
长尺寸基板（L型基板规格）800×360mm
长尺寸基板（L-Wide型基板规格）1,010×360mm
长尺寸基板（XL型基板规格）1,210×560mm
贴装元件高度
6mm / 12mm
贴装元件尺寸
镭射激光识别
0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm
图像识别（MNVC 选购件）
标准相机：□3mm～□33.5
精密相机：1.0×0.5mm～□20mm
贴装速度
佳条件：0.153秒/芯片(23,500CPH)
MNVC IC（佳条件）：9,000CPH（选购件）
贴装精度
镭射激光识别：±0.05mm(±3σ）
图像识别：±0.04mm(±3σ）
装着元件种类
多160种（换算成8mm纸带，电动双轨带式供料器时)
装置尺寸(W*D*H)
M基板用：1,500×1,580×1,500mm
L 基板用：1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板 ：1,800×1,690×1,500mm
E基板用：2,131×1,890×1,500mm
装置重量：
M型基板 约1,850Kg
L型基板 约1,950Kg
XL型基板 约2,250Kg
